продукти
1 Німеччина Infineon IGBT модуль.
2 Американська технологія мікросхем GSP нового покоління.
3 50 інженерів, які займаються дослідженнями та розробками, схемою та системою самостійного проектування та інновацій.
4 плюс 12 років досвіду заводського виробництва, покращення відгуків клієнтів.
*висококласний * більш безпечний * більш стабільний *тривалий термін служби
2 Американська технологія мікросхем GSP нового покоління.
3 50 інженерів, які займаються дослідженнями та розробками, схемою та системою самостійного проектування та інновацій.
4 плюс 12 років досвіду заводського виробництва, покращення відгуків клієнтів.
*висококласний * більш безпечний * більш стабільний *тривалий термін служби
1 Німеччина Infineon IGBT модуль;
2 Американська технологія мікросхем GSP нового покоління;
3 50 інженерів R&D групи, власне проектування та інноваційна схема, система;
4 плюс 12 років досвіду заводського виробництва, покращення відгуків клієнтів
*вищий клас * більш безпечний * більш стабільний *тривалий термін служби
2 Американська технологія мікросхем GSP нового покоління;
3 50 інженерів R&D групи, власне проектування та інноваційна схема, система;
4 плюс 12 років досвіду заводського виробництва, покращення відгуків клієнтів
*вищий клас * більш безпечний * більш стабільний *тривалий термін служби
Розрахований термін служби більше 10 років
налаштоване прийнятно (наприклад: розділена фаза, різна потужність, що завгодно)
Доступні OEM/ODM.
налаштоване прийнятно (наприклад: розділена фаза, різна потужність, що завгодно)
Доступні OEM/ODM.
IGBT модуль Power Core
Малі розміри/низькі втрати/менше виділення тепла/опір високому тиску, сильніша потужність над струмом,
висока ефективність/безпека/надійність
Малі розміри/низькі втрати/менше виділення тепла/опір високому тиску, сильніша потужність над струмом,
висока ефективність/безпека/надійність
Трифазний гібридний сонячний інвертор
Німеччина Infineon IGBT модуль
Американські чіпи мікропроцесора DSP нового покоління
12 років самостійного проектування друкованої плати та інновацій, патентна технологія
Німеччина Infineon IGBT модуль
Американські чіпи мікропроцесора DSP нового покоління
12 років самостійного проектування друкованої плати та інновацій, патентна технологія